电子行业
一、主要污染物
电子行业污染物同具体工艺、配方组成有关。对于一定工艺，配方往往可以更改，所以其产生的具体污染物也并不固定。例如：
1）切削加工：在平面磨床上干磨及砂轮机上抛光金属零件时产生钡铝粉、铬镍粉；高速切削时产生油烟；
2）电、气焊及等离子切割时产生金属蒸汽；
3）对激光打孔、激光切割、外型加工时产生的粉尘;
4）印制板生产设备如数控钻床、开槽机、倒角机等加工时产生的胶木粉尘；蚀刻机、去膜机、显影机产生的酸碱蒸汽；黑化设备产生的碱性废气;
5）涂胶和贴膜设备产生的含感光胶废气;
6）清洗时产生的酸碱废水；
7）采用有机溶剂清洗时产生四氯化碳等有机物废水；
8）电镀废水：氰化物、氯化物、铬酸、重金属（铜、镍、锌、银等）、酸碱及其它化学物质；
9）覆铜板用树脂制造过程中将产生甲醇、丙酮废气;
10）荧光粉着色干燥设备产生的异丙醇废气;
11）荧光粉烧成设备产生的二氧化硫废气;
12）荧光粉配料、过筛、混合等干法生产过程中产生的硫化锌粉尘;
13）覆铜板制造过程中产生的含酚废水;
14）覆铜板浸胶设备产生的含甲醇、丙酮及甲醛的废气;
15）氮化炉产生的氨废气;
16）半导体单晶制备中抛光设备产生的氯气;
17）半导体单晶制备中腐蚀设备产生的氨气;
18）生产过程中产生的废气主要为挥发性有机物废气，原材料中树脂内所含的挥发性有机物、有机稀释剂、有机清洗剂等除了少量残留在产品中外，都排放到空气、废水和固体废物中。
19）树脂、溶剂及其它挥发性有机物在配料、运输、存放时挥发有机物；
20）涂覆或含浸等加工以及从传输过程中挥发有机物；
21）在烘箱加热时挥发有机物；
22）后处理过程中挥发有机物；
23）电子化学品、电子浆料在抽取以及回收处理时挥发；
24）在使用溶剂清洗有关设备时挥发有机物；
25）废水处理、固体废物处理及其它处理时挥发有机物。
26）配料、研磨等处理过程中产生粉尘；
其它废气：
（1）锅炉废气
电子专用材料如电工陶瓷生产需大量的热量，可采用普通蒸汽锅炉供热，但普遍使用有机载体加热炉。有机载体加热炉燃烧产生的废气同普通蒸汽锅炉，但同时还存在少量的载体渗漏挥发。
（2）冷却塔蒸发的挥发性有机物
当冷却塔采用精馏回收水作为冷却水，则其中的硫酸、氟化物会排放到大气中。
二、电子行业废气处理技术
目前在电子行业经常使用的有机废气处理技术包括
1.溶剂吸收法(物理吸收/化学吸附)
溶剂吸收法是控制大气污染的重要手段之一，不仅能消除气态污染物，而且能将污染物转化为有用产品。由于其治理气态污染物技术成熟，设计操作经验丰富，适用性强，因而在废气治理中广泛应用。利用VOCs能与大部分油类物质互溶的特点，用高沸点、低蒸汽压的油类作为吸收剂来吸收VOCs，常见的吸收器是填料洗涤吸收塔。
适用范围：适用于大风量、低浓度，废气成分单一或成分性质相似，且有合适溶剂的气体。
优点：脱除率高，工艺成熟，设计及运行经验丰富，运行费用低，一些废气成分经吸收溶剂再生后成为有用的产品。
2.吸附法(界面吸附作用)
在处理有机废气的方法中，吸附法也是控制大气污染的重要手段之一，被广泛应用于低浓度、高通量的VOCs处理。吸附法是利用某些具有吸附能力的物质如活性炭、硅胶、沸石分子筛、活性纵化铝等吸附有害成分而达到消除有害污染的目的。与其他方法相比，其优点是去除效率高、能耗低、工艺成熟、脱附后溶剂可回收等;其主要缺点是设备庞大，流程复杂，投资后运行费用较高住有二次污染产生，当废气中有胶粒物质或其他杂质时，吸附剂易中毒。其吸附效果主要取决于吸附剂性质、气相污染物种和吸附系统工艺条件(如操作温度、湿度、压力等因素)。目前活性炭是应用最广的吸附剂。
吸附工艺：适合低浓度情况，需要提供能量进行脱附再生，脱附出来的高浓度污染物需要进行再处理。 燃烧工艺：适合高浓度情况，合适的设计工艺可以在只需要补充少量能源情况下维持燃烧，并且可以产生富裕能量，可以彻底分解污染物，催化燃烧的运行费用更低。
3.热破坏法(燃烧反应)
热破坏法是目前应用比较广泛也是研究较多的VOCs处理方法，可以分为直接燃烧法、催化燃烧法和浓缩燃烧法。其破坏机理是氧化、热裂解和热分解，从而达到治理VOCs的日的。适合小风址,高浓度，连续排放的场合。其优点是设备简单，投资少，操作方便，占地而积少，可以回收利用热能，净化彻底。
3.1蓄热式焚烧技术（RTO）
其原理是把有机废气加热到760℃（具体需要看成分）以上，使废气中的VOC在氧化分解成二氧化碳和水。氧化产生的高温气体流经特制的陶瓷蓄热体，使陶瓷体升温而“蓄热”，此“蓄热”用于预热后续进入的有机废气。从而节省废气升温的燃料消耗。陶瓷蓄热室应分成两个（含两个）以上，每个蓄热室依次经历蓄热-放热-清扫等程序，周而复始，连续工作。蓄热室“放热”后应立即引入适量洁净空气对该蓄热室进行清扫（以保证VOCs去除率在98%以上），只有待清扫完成后才能进入“蓄热”程序。否则残留的VOCs随烟气排放到烟囱，降低了处理效果。
3.2蓄热式催化氧化装置(RCO)
是在催化氧化和蓄热式焚烧法（RTO）的基础上，采用了一系列节能设计和材料选择继而发展成为现代先进的有机废气处理技术。它的先进性主要表现在：低温氧化（250-400℃）条件，避免了RTO由于高温（760-900℃）而产生NOx二次气态污染物，符合国际上越来越严格的环保法规要求，同时大幅降低运行温度使运行能量大量节约。
3.3触媒式焚化处理工艺（CTO）
触媒式焚化处理设备是一种由触媒与空气接触，使废气中的可燃性物质产生氧化反应，无臭无害。相对于将可燃物质加热到着火点（700℃~800℃）来产生氧化反应的直接燃烧式 ，触媒式焚化处理设备可以在起火点以下的低温状态（250℃~350℃）下产生氧化反应，因 此预热的燃料费只需直接燃烧式的三分之一。另外触媒式焚化处理设备内建有热交换器，可以节省燃料费。
4.生物法(生物降解作用)
生物法是利用微生物的新陈代谢过程对多种有机物和某些无机物进行生物降解，生成CO2和H2O，进而有效去除工业废气中的污染物质。生物法具有设备简单，运行维护费用低，无二次污染等优点，但对成分复杂的废气或难以降解的VOC，去除效果较差。体积大和停留时间长是生物法的主要问题。
生化法处理有机废气的机理至今仍然没有统一的理论，普遍接受传统的基于气体吸收双膜理论荷兰学者提出的吸收一生物膜理论。一般要经历3个步骤:1)废气中的有机污染物首先同水接触并溶解于水中(即由气膜扩散进人液膜);2)溶解于液膜中的有机物成分在浓度差的推动下进一步扩散到生物膜，进而被其中的微生物捕获并吸收;3)进人微生物体内的有机污染物在其自身的代谢过程中被作为能源和营养物质被分解，经生物化学反应最终转化成为无害的化合物。
目前废气的生物处理方法主要有以下三种:
4.1生物过滤池
生物滤池是生物过滤法中研究最早的工艺类型，工艺设备已基本成熟。生物滤池的发展大致经历的第1阶段是生物滤池，它由布气管上覆盖土壤构成，主要用于去除臭气，但由于布气不均匀、布气系统易堵塞和滤床易干化等问题，造成系统运行不稳定。第2个阶段是敞开式生物滤池，目前得到广泛应用，滤池由混凝土构成，建于地面上。由混凝土板或块构成布气一滤料支撑系统。滤料一般由堆肥、泥炭、木屑和惰性颗粒等混合而成。混合滤料减轻了滤层的压实且布气效果较好.但运行一段时间后，仍然有气体阻力增加和沟流现象出现。该系统也可用于臭气脱除。大部分生物滤池的处理效率在90%以上加。臭气通过生物活性填料床时，从气相转移到附着在坑料床中的徽生物细胞，进被氧化分解。
臭气通过生物活性填料床时，从气相转移到附着在坑料床中的微生物细胞，进而被氧化分解。
4.2生物吸收法
生物洗涤器是生物吸收法的主要设备，一般由臭气吸收和悬浮液再生两个阶段组成.分别由吸收设备和再生反应器来完成。工艺如图所示，臭气吸收段的工艺过程为臭气从吸收设备底部进入，向上流动与顶部喷淋向下流动的生物悬浮液在填料床中相互接触，经传质过程进入液相，再进入微生物细胞内或经微生物分泌的胞外脚作用分解，净化后的气体从吸收设备顶部排出，吸收设备常采用喷淋塔或鼓泡塔。
4.3生物滴池塔(床)
在生物吸收法基础上进行改进，集合了生物过滤法和生物吸收法优点。滴滤塔所用的填料易于挂膜、不易堵塞、比表面积大。进气方式分为水气逆向、同向两种，且废气预先除尘，温度，PH值条件与生物滤池相近.在生物滴滤塔中存在一个连续流动的水相.整个传质过程涉及气、液、固3相，通过回流水可以控制滴滤池水相的PH值，可在回流水中N,P物质，为微生物提供营养元素。生物滴滤塔的反应条件(pH值、湿度等)易于控制，而生物滋池中PH值的控制则主要通过在装填料时加入适当的固体缓冲剂来完成。一旦缓冲剂耗尽，则需更新或再生池料。
5.低温等离子体技术(氧化反应)
低温等离子体技术基本原理是在电场的加速作用下，经过电子碰撞过后的气体分子,形成了具有高活性的粒子,这些活性粒子就对VOCs 分子进行氧化、降解反应,从而最终将有毒有害污染物转化为CO2 、H2O 等无毒无害物质。
6.光催化技术(氧化反应)
光催化氧化法对VOCS 降解率可达到90％～95％。该技术是指在一定波长光照下，利用催化剂的光催化活性，使吸附剂在其表面的VOCS 发生氧化还原反应，最终将有机物氧化成CO2、H2O 及无机小分子物质。光催化氧化具有选择性，反应条件温和，催化剂无毒，能耗低，操作简便，价格相对较低，无副产物生成，使用后的催化剂可用物理和化学方法再生后循环使用，对几乎所有污染物均具净化能力等优点。
TiO2光解催化氧化设备能高效去除挥发性有机物（VOC）、无机物、硫化氢、氨气、硫醇类等主要污染物，以及各种恶臭味，脱臭效率最高可达99%以上。
7.臭氧分解法(氧化反应)
利用高能量电脉波冲击氧分子，使氧分子中连接键断裂而游离成氧原子，氧原子再和氧分子结合形成臭氧分子。废气多属于高水溶性的成分，对於废气中有机溶剂(VOC)与异臭味，利用洗涤法将成份由气相转化成液相，让臭氧与污染物直接反应，在反应槽内停留一定时间，使污染物与臭氧进行氧化，分 解成CO2、水或无害物。臭氧不但非常有效地可去除水中与空气中的有机物质，最重要的是，它不会和这些有机物质起综合反应，同时具有不残留、不会造成环境污染等优点，且会自动回复成氧气不残留。
二、电子行业废水处理
电子行业是一个重污染行业，设计生产工艺多，并且各个生产工艺产生的废水种类差别比较大，需要进行废水分流，单独进行处理。对于一些污染较轻的污水，可进行综合处理。
根据不同生产工艺产生的不同废水，可在如下工艺中进行选择：
1、酸碱废水处理技术
适用于处理电子工业产生的酸碱废水。处理酸性废水可采用碱性药剂中和；当废水中含有多种金属离子时，可根据金属离子的不同特性，分级处置。中和反应产生大量沉渣应通过沉淀予以去除，中和处理技术宜采取pH计自动控制加药，工艺参数应满足HJ2006的要求，经处理后pH值为6～9。
2、含氟废水处理技术
适用于处理电子工业产生的含氟废水。处理方法主要有化学沉淀法、吸附法、混凝沉淀法、电凝聚法、离子交换法、反渗透膜法、液膜法、电渗析法等。在电子工业中应用最广泛的是化学沉淀法。pH值6～9时向废水中投加过量的钙盐，钙离子与废水中F—生成CaF2形成便于分离的矾花。絮凝反应完成后，在沉淀池中进淀，然后投加适量絮凝剂，使CaF2行泥水分离，沉淀池出水进入后续处理单元，池底污泥由污泥泵抽到污泥浓缩池。浓缩后的污泥经污泥脱水设备脱水后，形成含水率60%左右的泥饼。
3、含金属废水处理技术
3.1化学沉淀处理法
（1）中和沉淀法
适用于处理电子工业产生的金属离子非络合废水。该技术在废水中加入NaOH等调节pH值至碱性，再加入石灰等沉淀剂充分搅拌，使金属离子与沉淀剂反应生成沉淀。
（2）铁氧体沉淀法
适用于处理电子工业产生的金属离子非络合废水。该技术向含金属废水中投加铁盐或亚铁盐，用氢氧化钠调节pH值，加热并通入空气进行氧化，可形成铁氧体晶体，并使镉等金属离子进入铁氧体晶格中，过滤达到处理目的。工艺条件为：亚铁盐投加浓度为150mg/L～200mg/L，pH值为8～10，反应温度50℃～80℃，通入空气氧化20min左右，沉淀30min左右。
（3）硫化物沉淀法
适用于处理印制电路板、电子元件及电子专用材料产生的金属络合废水。该技术在废水中加入Na2S和NaHS作为沉淀剂，经过0.5h反应后沉降50min左右，形成硫化物沉淀，至沉淀池进行固液分离。
（4）硫酸亚铁/聚合硫酸铁沉淀法
适用于处理印制电路板、电子元件及电子专用材料产生的金属络合废水。该技术利用废水的镉在碱性条件下，和硫酸亚铁/聚合硫酸铁反应会生成难溶、稳定的沉淀物，至沉淀池进行固液分离。
（5）硫化物－聚合硫酸铁沉淀法
适用于处理印制电路板、电子元件及电子专用材料产生的金属络合废水。该技术向废水中投加破络剂硫化钠，使硫离子与金属离子反应，生成难溶的金属硫化物；通过pH控制仪投加硫酸使水体pH值为5左右，并投加硫酸亚铁，再进入反应池，通过pH控制仪投加碱性药剂，使水体pH值为10，再往废水中投加絮凝剂聚丙烯酰胺（PAM）溶液，在絮凝剂PAM的凝聚及架桥作用下，废水中形成的固体悬浮物进一步聚合形成较大颗粒的絮体，自流至沉淀池进行固液分离。工艺条件为：pH值适应范围为5～10，搅拌沉淀时间为10min～30min。
3.2化学还原处理法
适用于处理电子工业产生的含六价铬废水。向废水中投加NaHSO3、FeSO4、SO2、Na2SO3、铁粉等还原剂，与Cr6+发生还原反应生成Cr3+，调整废水pH值为7.5～8.5时，即生成CrCr（OH）3沉淀。当pH值>3时，Fe3+即生成大量沉淀，生成的氢氧化铁有凝聚作用，有利于其他沉淀物的沉降。反应时间为：连续处理时不小于30min；间歇处理时为2h～4h。该法处理含铬废水效果好，但产生的污泥量大，占地面积大，出水色度偏高。
3.3电解处理法
适用于处理电子工业产生的含六价铬浓度不大于100mg/L的废水。在外加电流的作用下，铁阳极发生溶解产生亚铁离子，阴极发生析氢反应，将废液中的Cr6+还原为Cr3+，经电絮凝将污染物从水体中分离。出水经加碱调整pH值，使Cr3+形成氢氧化铬沉淀而被去除。
工艺条件为：进水pH值控制在2.5～3；沉淀反应pH值控制在7～8；电压低于110V，电流20A～60A。处理后六价铬浓度不大于0.1mg/L。
3.4离子交换处理法
适用于处理电子工业产生的离子态金属或要求回收金属离子的废水。通过离子树脂与废水中的离子选择性交换，重金属离子可被离子型树脂吸附，达到去除废水中重金属的目的。工艺参数应满足HJ 2058的要求。
3.5膜分离处理法
适用于回收处理电子工业产生的金属离子废水。利用选择性膜的半透性，通过外接提供能量使选择性膜两侧出现压差，以此为动力对重金属离子进行分离，包括电渗析、反渗透、超滤、微滤、纳滤等。工艺参数应满足HJ 579和HJ 2058的要求。
3.6吸附处理法
适用于处理电子工业产生的金属离子非络合废水。利用吸附材料具有比表面积大、吸附能力强、活性基团多等特性，使液相中的物质从水相传递至固相表面。常用的吸附剂有活性炭、硅藻土、沸石、壳聚糖、纳米材料等。
3.7芬顿/臭氧氧化法
适用于处理电子工业产生的金属络合废水。该技术通过pH控制仪投加硫酸调节pH值为3左右，再投加芬顿试剂（硫酸亚铁和双氧水）或臭氧，充分反应完全后，废水排至混凝反应池，再投加碱性药剂调节pH值为10，反应完全后，再往废水中投加絮凝剂PAM溶液，在絮凝剂PAM的凝聚及架桥作用下，废水中形成的固体悬浮物进一步聚合形成较大颗粒的絮体，此时再自流至沉淀池进行固液分离。对于低浓度含镍废水，一级处理可将总镍降至0.5mg/L；对于高浓度含镍废水，二级处理后可将总镍降至0.1mg/L。工艺参数应满足HJ1095的相关要求。
3.8重捕剂处理法
适用于处理电子工业产生的金属络合废水。该技术利用一种试剂能与废水中的Pb2+、Ni2+、Zn2+、Cr6+等重金属离子进行化学反应，在短时间内迅速生产不溶性、低含水量、容易过滤去除的絮状沉淀，从而达到从废水中去除重金属离子的目的。常用的重金属捕集剂有黄原酸酯类和二硫代氨基甲酸类衍生物（DTC类）。
3.9折点氯化处理法
适用于处理电子工业产生的铜氨络合废水。当废水水量、氨氮浓度随时间变化不大时可采用此技术。该技术向废水中加入次氯酸钠氧化破坏铜氨络合物，同时沉淀出铜。
工艺条件：pH值为9.5左右，投加次氯酸钠中的有效氯与氨氮的摩尔比Cl/N为1.6:1时，可获得氨氮的处理效果为98.8%，铜的去除率为99.8%。工艺参数应满足HJ2058的相关要求。
3.10磷酸铵镁沉淀法（MAP）
适用于处理印制电路板生产的铜氨络合废水。当废水中有多种金属离子或有机物时，宜采用此技术。该技术向废水中加入磷酸盐（Na2HPO4·12H2O）和镁盐（MgCl2·6H2O或MgSO4·7H2O），与废水中的NH4+、PO43+发生反应生成白色磷酸铵镁（MgNH4PO4·6H2O）淀进而去除氨氮，再加入碱和混凝剂去除废水中的铜。该法使用中应考虑采取预防管道结垢、堵塞措施。工艺参数应满足HJ2058的相关要求。
4有机废水处理技术
4.1絮凝沉淀法
适用于处理显示器件及光电子器件生产的彩膜废水。该技术首先调节pH值到10～11左右和絮凝剂，使废水中的颜料沉淀去除，沉淀池出水经过气浮池进左右，向废水中投加CaCl2一步去除水中残留悬浮物。废水处理产生的污泥进入污泥浓缩池，污泥经脱水形成泥饼。该技术现已很成熟，处理效率高。
4.2生化处理法
（1）水解酸化法
适用于处理经物化处理后的电子有机废水。废水可生化性较差的情况下，水解酸化的水力停留时间宜大于24h，CODCr去除率一般为10%～20%，废水的可生化性可提高20%～40%。水解生化反应器的设计与管理应符合HJ2047的要求。
（2）厌氧生物反应器
适用于处理经物化处理后的电子有机废水。常用的厌氧反应器形式有升流式厌氧污泥反应器（UASB）、厌氧折流板反应器（ABR）和内循环厌氧反应器（IC），电子工业废水厌氧生物反应器的水力停留时间宜大于12h，CODCr去除率一般为40%～60%。UASB的设计与管理应符合HJ2013的要求。
（3）好氧生物法
适用于处理经物化处理后的电子有机废水。在有氧条件下利用微生物降解有机物和氨氮等污染物的过程。主要包括活性污泥法和生物膜法。采用膜生物反应器（MBR）的，MBR的设计与管理应符合HJ2010的要求。
（4）序批式活性污泥法（SBR）
适用于处理经物化处理后的电子有机废水。主要工艺包括循环式活性污泥工艺、连续和间歇曝气工艺、交替式内循环活性污泥工艺等。工艺过程一般由进水、曝气、沉淀、排水和待机五部分组成，工艺参数应满足HJ577的要求。
（5）缺氧-好氧活性污泥法（A/O）、厌氧-缺氧-好氧活性污泥法（A2/O）
适用于经物化处理后的电子有机废水。工艺参数应满足HJ576的要求。
（6）生物膜法
适用于处理经物化处理后的电子有机废水。工艺形式主要有生物滤池、生物转盘、生物接触氧化和生物流化床等。工艺参数应满足HJ2009、HJ2010和HJ2014的要求。
4.3酸析法
适用于处理印制电路板产生的高浓度有机废水。该技术加入酸将废水的pH值调为2～4左右，废水中的高浓度有机物在酸性条件下会析出固体，再通过固液分离可去除大部分有机物和部分重金属，废水的CODCr去除率可达80%左右。然后再加入聚合氯化铝和PAM等混凝沉淀，去除沉淀物，提高CODCr去除率。工艺参数应满足HJ2058的要求。
4.4酸析法+芬顿氧化法
适用于处理显示器件和光电子器件产生的氧化铟锡（ITO）触摸屏油墨废水和印制电路板产生的低浓度有机废水。该技术先加入硫酸将废水的pH值调为2～3左右，废水中的油墨在酸性条件下会析出浓胶状凝聚物，可将悬浮状油墨去除，废水的CODCr去除率可达80%左右。然后再加入双氧水和硫酸亚铁，利用羟基自由基的强氧化能力和Fe2+混凝作用裂解油墨的双苯环键，再加入聚合氯化铝和PAM混凝沉淀，去除沉淀物，提高CODCr去除率。工艺参数应满足HJ2058的要求。
4.5酸析法+微电解法
适用于处理印制电路板产生的低浓度有机废水。该技术先加入硫酸将废水的pH值调为酸性，废水中的油墨会析出，废水的CODCr去除率可达40%～50%。再加入含碳铁屑浸于电解质溶液中，形成微小的Fe-C原电池，与污染物发生氧化、还原、吸附、絮凝等作用，去除废水中的有机物。工艺参数应满足HJ2058的要求。
5含氰废水处理技术
5.1一般原则
a）含氰废水处理技术参数应满足GB/T32123、HJ1031的要求。
b）含氰废水经过处理，游离氰达到控制要求后可进入综合废水处理系统，再去除重金属离子。
c）采用碱性氯化技术处理含氰废水时，处理过程可能产生少量氯化氰气体，故应在密闭和通风条件下操作，并采取防护措施。收集的气体应经过处理后，通过排气筒排放。
d）采用电解、过氧化氢氧化技术处理含氰废水时，处理过程产生的氨气应收集处理达到GB14554要求后通过排气筒排放。
5.2氧化处理法
（1）碱性氯化法
适用于处理含无机氰化物或氰合金属基配合物（铁氰配合物除外）的含氰废水。利用次氯酸根的氧化性，将氰化物氧化为低毒的氰酸盐，氰酸盐继续被氧化成无毒的碳酸盐和氮气。工艺参数应满足HJ2058的要求。
（2）过氧化氢氧化法
适用于处理含无机氰化物或氰合金属基配合物（铁氰配合物除外）的含氰废水。在pH
值大于7的反应条件下，以过氧化氢为氧化剂将废水中的氰化物氧化为氰酸盐，氰酸盐再水解为碳酸盐和氨。工艺参数应满足HJ2058的要求。
（3）臭氧氧化法
适用于处理含无机氰化物的含氰废水，不适用于氰合金属基配合物的含氰废水。在pH值大于7的反应条件下，以臭氧为氧化剂将废水中的氰化物氧化为氰酸盐，氰酸盐再水解为碳酸盐和氮气。工艺控制条件为：氧化反应pH值9～11；一级氧化反应臭氧与总氰化物的摩尔比为1:1；二级氧化反应臭氧与总氰化物的质量比为2.5:1；氧化时间取决于总氰化物浓度和氧化温度（一般不小于15min）。处理后废水中总氰化物含量不大于0.3mg/L。
5.3电解处理法
适用于处理含无机氰化物或氰合金属基配合物的高浓度含氰废水，适用总氰化物浓度为500mg/L~40000mg/L，铜含量不大于20000mg/L。电解法是利用电化学氧化反应破坏废水中的氰化物。在电解电压下，废水中的氰离子在阳极上失去电子被氧化成二氧化碳、氮气或氨。
工艺控制条件为：电解pH值不小于10；电解电压不低于3.5V，宜为6V～8.5V；电解时间取决于氰化物浓度（一般为2h～25h）；电解1kg总氰化物消耗10kW•h～12kW•h，水耗0.02m3/m3～0.05m3/m3。处理后废水中总氰化物含量一般不大于50mg/L，还需采用其他方法处理至达标排放。
5.4离子交换吸附处理法
适用于处理中、低浓度含氰废水。强碱性阴离子交换树脂对废水中的金属氰化络合物具有很强的亲和力，可与溶液中的离子发生交换反应，被吸附在树脂中的氰络合物可用含氧化剂的酸性溶液进行洗提，释放的氢氰酸可循环利用，实现含氰废水的处理与回收再利用。但废水中的铁、亚铁氰化物等杂质对树脂的洗脱再生有影响。
6含氨废水处理技术
6.1吹脱法
适用干处理高浓度氛氛废水。处理生产过程中排放的含NH4OH和NHF废水，通过调节pH至碱性，经脱气塔吹脱走废水中的氨气，使NH浓度降至100mg/L以下，检测合格后排入废水站氟处理系统，再进一步除F;不合格的水将回流再处理。吹脱出来的氨气到吸收塔中，加酸吸收成(NH4)2SO4，气体循环回脱气塔，(NH4)2SO4收集后委托外运。
6.2生化处理法
(1)序批式活性污泥法(SBR)
适用于处理电子工业产生的含氨废水。该技术是按照间歇曝气方式来运行的活性污泥废水处理技术，该工艺及其改进工艺可通过好氧、缺氧状态的交替运行实现生物脱氮功能。SBR的设计与运行管理应符合HJ577的要求。
(2)缺氧-好氧活性污泥法(A/O)
适用于处理电子工业产生的含氨废水。该技术在活性污泥系统的好氧段进行硝化反应。
在缺氧段实现反硝化脱氮。好氧段溶解氧应维持在2mg/L以上，缺氧段溶解氧应维持在0.5mg/L以下，pH值宜控制在7~8之间。缺氧与好氧水力停留时间宜控制在13左右，在CN小于5的情况下宜补充反硝化碳源。工艺的设计与运行管理应符合HJ576的要求。
(3)厌氧氨氧化法(ANAMMOX)
适用干处理电子工业产生的含氛废水。该技术前端通常需设置好氧生物处理技术先去除废水中的有机物，水力停留时间宜为3d~5d，该技术在厌氧条件下，以氨为电子供体，以硝酸盐或亚硝酸盐为电子受体，将氨氧化成氧气。该技术包含的前置短程硝化可比全程硝化节省625%的供氧量和50%的耗碱量，与常规缺氧-好氧活性污泥法相比可节约100%的碳源，但工艺控制及管理要求比较高。
7含磷废水处理技术
7.1化学处理法
适用于处理电子工业产生的高浓度无机态含磷废水。该方法向水中投加石灰、铝盐、铁盐，以及有机类等化学药剂，生成不溶性的磷酸盐沉淀，然后再利用气浮、过滤等方法将磷从废水中除去。这种方法去除率一般在 95%以上，但很难直接达到排放要求，同时易产生二次污染，运行成本高，产生大量污泥，上清液需排入有机废水处理系统进一步处理。
7.2吸附处理法
适用于处理电子工业产生的含磷废水。该方法依靠吸附剂巨大的比表面积，与废水中的磷进行物理或化学吸附作用，以达到去除磷的目的。吸附饱和后，对吸附剂进行脱附处理可回收磷资源。
7.3生物处理法
活用干处理电子工业产生的低浓度及有机态含磷废水。该方法通过聚磷微生物在经过厌氧段释放磷后，在好氧段吸收超出其生长需要的几倍的磷，实现除磷。该方法成本低、污染小，但对进水要求高，pH需在6~9左右，BOD/CODG需大于0.3，污泥量大，微生物培养困难，并且随着高磷废水处理要求的不断提高，单一生物法处理含磷废水达不到排放要求。
8生活污水处理技术
8.1 预处理技术
适用于处理电子工业产生的生活废水。去除生活污水中的油以及颗粒较大的悬浮物。常用的设施如隔油池、化粪池、沉淀池等。电子工业常用隔油池和化粪池对生活污水进行预处理。
8.2 生化处理法
(1)序批式活性污泥法(SBR)
适用于处理电子工业产生的生活废水。该技术是按照间歇曝气方式来运行的活性污泥废水处理技术，该工艺及其改进工艺可通过好氧、缺氧状态的交替运行实现生物脱氮功能。 SBR的设计与运行管理应符合HJ577的要求。
(2)缺氧-好氧活性污泥法(A/O)
适用于处理电子工业产生的生活废水。该技术在活性污泥系统的好氧段进行硝化反应。在缺氧段实现反硝化脱氮。工艺的设计与运行管理应符合HJ576的要求。
9综合废水处理技术
适用干处理电子工业产生的混合废水。综合废水包括电子工业生产设施产生的废水(包括含重金属废水、含氰废水、含铜废水、含氨废水、含氟废水、含磷废水、有机废水等)、厂区内的生活污水等。综合废水的主要污染物为CODc、氨氮、悬浮物、氟化物等。一般采用中和调节法/生化法进行处理。其中中和调节法即pH调节:生化法处理包括序批式活性污泥法、缺氧-好氧活性污泥法、厌氧-缺氧-好氧活性污泥法、膜生物反应器法等。参见5提到的相关处理技术。
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